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精密激光切割技术助力5G设备制造

作者: 郑州百维 时间:2020-05-04 来源:百维激光
摘要:激光切割技术是5G基站建设、5G设备制造不可或缺的技术手段。以5G手机为例,手机为适应新技术变革,从材质到制造工艺都将发生巨大改变,芯片、终端天线、电路板等核心部件将进一...

  激光切割技术是5G基站建设、5G设备制造不可或缺的技术手段。以5G手机为例,手机为适应新技术变革,从材质到制造工艺都将发生巨大改变,芯片、终端天线、电路板等核心部件将进一步精密化。但是在精密加工的领域里,精密激光加工有着独一无二的优势。此外,在微小5G手机零件、摄像头保护镜片等方面,精密激光切割也将发挥重要作用。
 
  激光切割柔性电路板的优势分析
 
  由于FPC产品的线路密度和节距不断提高,加之FPC图形轮廓也越来越复杂,这就使得制作FPC模具的难度越来越大,激光切割柔性电路板采用数控加工形式,无需模具加工,节省开模成本;由于机械加工自身的不足,制约加工精度,激光切割柔性电路板采用高性能紫外激光光光源,光束质量好,切割效果更好;由于传统加工工艺是一种接触式的机加工方法,必然会对FPC产生加工应力,可能造成物理损伤,激光切割柔性电路板是非接触式加工,有效避免加工材质损伤、变形。
 
  FPC激光切割加工分析
 
  在电子行业,柔性电路板可以说是电子产品的输血管道。尤其是在电子设备轻薄化、微型化、可穿戴化、可折叠化的趋势下,柔性电路板具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点,和市场发展趋势配适度高,需求日益旺盛。
 
  传统的加工方式有刀模,V-CUT,铣刀,冲压等,但这种属于机械接触式的分板工艺,有应力,易产生毛边,粉尘,精度不够高,因此逐渐被激光切割工艺所取代。
 
  FPC作为一种非接触式加工工具,能在一个很小的焦点上施加高强度光能,如此高的能量可以用来对材料进行激光切割、钻孔、打标、焊接、划线及其它各种加工。

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